Qualcomm presenta il chip 5G per gli smartphone del 2019

05 dicembre 2018

Qualcomm ha svelato oggi il suo Snapdragon 855, il nuovo SoC (System on a Chip) che arriverà sugli smartphone Android di fascia alta del 2019. Dopo Apple (A12 Bionic) e Huawei (Kirin 980) anche l’azienda di San Diego ha così a listino un suo chip con processo costruttivo a 7nm, un passaggio di miniaturizzazione importante che migliora le prestazioni ma soprattutto l’efficienza energetica della piattaforma computazionale. 

Nonostante il ritardo di qualche mese rispetto ai competitor, il chip di Qualcomm ha dalla sua un’offerta più completa per la connessione alle prime reti 5G Gigabit grazie all’integrazione del modem X50. Non a caso, nonostante il salto prestazionale e le funzionalità avanzate del SoC, durante l’evento di presentazione che si è tenuto oggi alle Hawaii l’azienda di San Diego ha posto al centro il tema delle reti di prossima generazione. 

«Oggi compiamo un incredibile passo avanti, ponendo l’attenzione su come Qualcomm Technologies e i leader dell’ecosistema stiano guidando la commercializzazione 5G, un viaggio che è partito dalla ricerca e sviluppo [...] fino ad arrivare all’imminente lancio di reti e smartphone 5G in tutto il mondo a partire dall’inizio del 2019», ha commentato Cristiano Amon, Presidente di Qualcomm. «Durante questo Snapdragon Technology Summit stiamo dimostrando – assieme ai nostri partner – il ruolo cruciale di Qualcomm nel trasformare il settore della telefonia mobile e arricchire l’esperienza utente con dispositivi 5G-ready su reti 5G». 

I partner cui fa riferimento Amon sono i grandi nomi della telefonia e delle telecomunicazioni, tutti presenti all’evento di lancio: AT&T, Verizon, Ericsson. Tra i produttori di dispositivi consumer spiccano i nomi di Samsung, Motorola e Netgear. 

Secondo Qualcomm il 5G sarà una realtà commerciale già nel corso del prossimo anno, con il lancio dei primi dispositivi ma soprattutto con l’attivazione delle reti in Nord America, Europa (Italia inclusa), Giappone, Corea del Sud, Australia e Cina. Il tema è di primaria importanza per l’azienda di San Diego, che non commercializza soltanto il modem, ma anche i moduli per le antenne mmWave da integrare sugli smartphone di prossima generazione. 

5G a parte, il nuovo Snapdragon 855 è una piattaforma completa ad altissime prestazioni che i produttori potranno implementare sui propri smartphone per dotarli di caratteristiche avanzate. La NPU (Neural Processing Unit) integrata, ad esempio, velocizzerà tutte le funzioni legate all’intelligenza artificiale, mentre il secondo modem X24 consentirà connessioni ultraveloci alle attuali reti LTE. Il processore integrato è un potente octa-core con quattro core da 1,78GHz, tre core da 2,42GHz e un ultimo core da 2,84GHz da sfruttare quando servono prestazioni ancora superiori. Alla CPU si affianca infine una nuova unità grafica Adreno 640. 

Alle Hawaii Qualcomm ha svelato un ulteriore componente all’avanguardia, un sensore di impronte che si può implementare sotto gli schermi. Si chiama 3D Sonic Sensor e integra una tecnologia ultrasonica che, sostiene l’azienda, offre prestazioni di lettura biometrica superiori a quelle offerte da soluzioni concorrenti. Secondo le indiscrezioni più quotate debutterà sul prossimo smartphone top di gamma di Samsung, il Galaxy S10, il cui lancio potrebbe avvenire in occasione del prossimo Mobile World Congress di Barcellona a fine febbraio. 



 
 


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